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收起
15020997
电子封装可靠性研究
作者:徐步陆
中图分类:
工业技术
->
无线电、电信
->
一般性问题
学科分类:
工程学(二)
->
电子与通信技术
出版日期:200201
主题词:电子封装可靠性|倒装焊|有限元分析|断裂力学|电子封装设计
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内容简介
专业：材料物理与化学|学位：博士
目录
第一章 前言
12
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第二章 电子封装可靠性研究概述
16
阅读
2.1电子封装
17
阅读
2.1.1芯片级互连
17
阅读
2.1.2一级封装
17
阅读
2.1.2.1针栅阵列封装
17
阅读
2.1.2.2球栅阵列封装
17
阅读
2.1.2.3芯片尺寸封装
17
阅读
2.1.2二级封装
17
阅读
2.1.4中国电一子封装产业现状
17
阅读
2.1.5电子封装的发展趋势装
17
阅读
2.2电子封装可靠性概述
17
阅读
2.2.1可弧性
17
阅读
2.2.2电子封装可靠性
17
阅读
2.3倒装焊技术
17
阅读
2.4有限元方法
17
阅读
第三章 电子封装倒装焊可靠性实验
20
阅读
3.1引言
20
阅读
3.2实验样品制务
23
阅读
3.3热循环实验和高频超声显微镜检测
25
阅读
3.4焊点状态的确定
26
阅读
3.5分层裂缝扩展速率
29
阅读
3.6本长小结
31
阅读
第四章 电子封装倒装焊可靠性有限元模拟研究
32
阅读
4.1引言
32
阅读
4.2断裂力学及其在电子封装可靠性中的应用
32
阅读
4.2.1断裂力学基础
32
阅读
4.2.2裂纹的基本形式
33
阅读
4.2.3裂纹扩展的判据
34
阅读
4.2.4能量释放率判据
35
阅读
4.2.5能量释放率计算方法
35
阅读
4.2.5.1裂缝顶端开口位移方法
35
阅读
4.2.5.2直接方法
35
阅读
4.2.5.3J积分方法
37
阅读
4.3有限元模拟研究
38
阅读
4.3.1有限元模型和材料参数
38
阅读
4.3.2模拟结果
39
阅读
4.4Paris方程和讨论
40
阅读
4.5本暇小结
44
阅读
第五章 J积分在电子封装倒装焊可靠性研究中的应用
45
阅读
5.1引言
45
阅读
5.2.J积分计算
46
阅读
5.3.J积分判据
47
阅读
5.4不同路径下的J积分计算
48
阅读
5.4.1J积分方法计算能量释放率
49
阅读
5.4.2多利‘不同扁一平小矩路径积分
49
阅读
5.4.3对扁平小矩形J积分路径选取准则的建议
52
阅读
5.4.4扁平小矩形J积分与能量释放率计算结果的比较
53
阅读
5.5Paris方程
53
阅读
5.6本章小结
54
阅读
第六章 先进电子封装设计
55
阅读
6.1引言
55
阅读
6.2电子封装电学设计
57
阅读
6.2.1电口子封装电学一设计的葵本概念和一般方法
58
阅读
6.2.2电勺子封装电学设计规范
62
阅读
6.2.3电子封装电学测试
62
阅读
6.2.4电子封装电学模拟
62
阅读
6.2.5电子封装电学设计流程
63
阅读
6.3电子封装热学设计
65
阅读
6.3.1电子封装热学设计的基本概念和一般方法
65
阅读
6.3.2电子封装热学设计规范
66
阅读
6.3.3电子封装热学测试
67
阅读
6.3.4电子封装热学模拟
68
阅读
6.3.5电子封装热学设计流程
68
阅读
6.4电子封装力学设计
70
阅读
6.4.1电子封装力学设计的葵本概念和一般方法
70
阅读
6.4.2电止于封装力学设计规范
71
阅读
6.4.3电子封装力学测试
72
阅读
6.4.4电子封装力学模拟
72
阅读
6.4.5电子封装力学设计流程
73
阅读
6.5本章小结
74
阅读
第七章 电子封装设计工具研究
75
阅读
7.1引言
75
阅读
7.2有限元模拟
76
阅读
7.3前处理
77
阅读
7.3.1材料参数
77
阅读
7.3.2参数化建模和网格划分
81
阅读
7.4加载与求解
86
阅读
7.5后处理
89
阅读
7.6本章小结
90
阅读
第八章 电子封装可靠性研究总结
92
阅读
8.1论文总结
92
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8.2应用展望
93
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